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硬碟容量(EMMC)
作業系統(OS)
  • Windows10
記憶體(RAM)
  • 4G(DDR3)
固態硬碟(SSD)
  • 256G
螢幕解析度
  • 1920x1080(FHD)
顯示卡
  • 內建
處理器(CPU)
  • Intel-Core-i5
光碟機
觸控螢幕
硬碟容量
顏色
  • 黑色
螢幕尺寸
  • 13吋






















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引用自momo購物

今年在MWC 2018期間正式揭曉高階處理器Helio P60之後,聯發科稍早再度確認推出首款以台積電12nm FinFET製程技術打造的中階處理器Helio P22,預計在進入量產後,將於今年6月底開始應用在多款市售產品。 分享 facebook Helio P22採用8組ARM Cortex-A53架構設計,最高運作時脈可達2GHz,並且支援最高1300萬畫素 + 800萬畫素的雙鏡頭模組,同時支援30fps規格影片錄製,螢幕則可支援1600 x 720解析度,同樣支援20:9全尺寸螢幕設計。通訊能力支援雙4G LTE連網,以及Wi-Fi 802.11ac、Bluetooth 5.0,同時也對應GPS與GLONASS地理位置定位系統。.inline-ad { position: relative; overflow: hidden; box-sizing: border-box; }

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.innity-apps-reset { padding: 20px 0 0 !important; margin: -20px auto -10px !important; } 與Helio P60一樣,聯發科在Helio P22也加入人工智慧運算能力,支援TensorFlow、TensorFlow Lite,以及Caffe與Caffe 2等市場常見學習框架,屆此強化裝置端的學習運算效果。藉由人工智慧運算能力,將可讓應用Helio P22的裝置可支援臉部識別驗證、智慧相簿分類功能,以及透過單鏡頭實現景深模擬效果等應用。目前Helio P22已經進入量產階段,預期將會在今年6月底與眾多市售產品一同推出,而預期聯發科將會在今年Computex 2018前說明此款處理器具體細節?CF1E0E04DA023FF1
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