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【RINGKE】Sony Xperia Z3 (Fusion) 透明背蓋手機保護殼(Rearth 透明殼)
- 品號：4642322
- PC硬質背蓋 +TPU軟質邊框
- 吊繩孔設計 360度全面保護
- 可DIY打造專屬個人風格設計
常常到電腦展的時候，都是許多3C廠商必爭的時候，尤其是高人氣平板和筆電，在電腦展上也能看到許多商品，吸引不少3C迷前去購買。
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- 吊繩孔設計 360度全面保護
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| 品牌名稱 | |
|---|---|
| 殼類型 |
|
| 殼品牌 |
|
| Z系列 |
|
配件品牌：RINGKE
適用型號：Sony Xperia Z3
包括： [Fusion] 透明背蓋手機保護殼 x 1
注意事項：
本商品不含主機、為 Sony Xperia Z3 專用，其他機型請另外選購。
| 保固期 | 7天保固期僅提供新品瑕疵換貨 ※注意：鑑賞期非試用期 |
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最近 【RINGKE】Sony Xperia Z3 (Fusion) 透明背蓋手機保護殼(Rearth 透明殼) 又有好康的，
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- PC硬質背蓋 +TPU軟質邊框
- 吊繩孔設計 360度全面保護
- 可DIY打造專屬個人風格設計
大陸手機品牌熱銷，紛紛攻占全球前10大手機排行榜，由於高階手機晶片幾乎都委由台積電（2330）代工，法人表示，封測廠日月光（2311）、矽品（2325）、京元電（2449）業績跟著一路旺到明年。中國大陸智慧手機品牌銷售狀況相當火熱，大陸智慧手機龍頭品牌華為今年推出的旗艦手機P9及P9 Plus銷售量已經突破1,000萬台，今年竄紅的新興智慧手機品牌OPPO、Vivo銷售也突破千萬台水準。根據研調機構IDC數據，今年前三季OPPO在中國大陸市場的出貨量為2,010萬部，Vivo也同步交出亮眼成績單。
華為智慧手機主要採用自家IC設計公司海思研發的高階麒麟系列手機晶片，目前幾乎都委由台積電代工生產，從當前以16奈米製程量產的麒麟960處理器，到明年以10奈米製程生產的麒麟970晶片，都由台積電拿下。至於OPPO、魅族及Vivo等手機晶片，則由聯發科（2454）及高通分食，以聯發科晶片來看，則分別投片在台積電及聯電（2303），後段邏輯封測幾乎就是由日月光、矽品、京元電拿下。法人指出，日月光除了為蘋果陣營主要封測廠外，受惠於大客戶聯發科青睞，更是非蘋陣營的主要封測合作夥伴，在聯發科第三季投片量大增帶動下，加上蘋果大單挹注下，日月光第四季封測事業產能可望與前季持平，相關業績將可望挑戰淡季不淡水準。至於矽品則有大客戶海思的強力支持，加上聯發科晶片的雙重帶動下，推升第三季合併營收219.55億元、季增1.3％，衝上歷史新高。法人指出，本季在海思的手機、網通晶片本季出貨量仍維持成長穩定，加上繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）出貨暢旺支撐，第四季業績有機會再度刷新上季水準，同時明年上半年安卓陣營新機齊發下，矽品在2017年業績同步不看淡。京元電也同步有海思、聯發科的晶片測試訂單奧援，加上英特爾子公司英特爾移動通信的4G LTE數據機晶片的測試訂單支撐，法人指出，除了第四季合併營收將季減個位數水準外，今年全年合併營收更有機會衝上200億元，創下歷史新高，目前客戶訂單更已經看到明年第一季，讓京元電訂單滿手，產能利用率維持8成以上的高水準表現。(工商時報)
引用自momo購物
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